简介：
采用半导体陶瓷工艺技术制作，引线两端轴向引出、玻璃封装结构。
·应用：
主要是用于家用电器（如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉、电磁炉等）的温度技术；复印机、打印机等办公设备检测；工业、医疗、环保、食品加工等设备的温度控制与检测；液面指示和流量测量；手机电池；仪表集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿。
·特点：
稳定性、可靠性好、环境适应性强、体积小、易于安装灵敏度高。
·标志说明：
             
·结构尺寸：
           
·技术参数：
R25阻值范围：0.1~1000KΩ；阻值偏差：±1％、±2％、±3％、±5％、±10％；B值范围：2500~5000K B值允许偏差：±0.5％、±1％、±2％；耗散系数≥：2mv/℃（在静止空气中）；时间常数：≤20S（在静止空气中）；工作温度范围：-55℃~200℃；额定功率：≤50mv。
·技术参数：